今天上午,小米筆記本官方微博宣布 Redmi Book Pro 2022 將搭載 12 代酷睿 H45 處理器。今天下午,小米又介紹了新款筆記本的散熱性能。

小米表示,Redmi Book Pro 15 2022 這一次借鑒了游戲本理念做輕薄本散熱,在風扇、熱管、風路方面全面升級。
風扇方面,Redmi Book Pro 15 2022 單風扇升級雙風扇,達成游戲本風扇標準。單體風扇采用了大功率馬達加高磁力磁石,最大轉速提升 300 轉,風總流量提升 126%,相比上代翻倍。
其次是熱管升級,雙熱管升級為三熱管,8mm*2+6mm 熱管規格較上代大幅提升,全銅材質散熱模組.面積得到加強,牛角式布局,曲線流暢.進一步加速熱量導出。
最后是風路升級 結合游戲本標準 Redmi Book Pro 15 2022 重新設計風路結構,升級為雙出風口,出風口總長度提升 94%,還優化了轉抽結構出風口下吹,避免了熱風吹屏幕。
此前,2022 款 RedmiBook Pro 15 筆記本已經現身 Geekbench 平臺,顯示搭載英特爾 12 代酷睿 i7-12650H 處理器。

參數方面,i7-12650H 是一款基礎功耗為 45W 的處理器,可以看作是主流游戲本處理器 i7-12700H 的“青春版”,6 大核 + 4 小核的配置,相比 i7-12700H 少了 4 個小核心。核顯方面,i7-12650H 配備 64EU,而 i7-12700H 則是滿血的 96EU。
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