站長資訊網西班牙巴塞羅那,2019年10月14日-創通聯達(Thundercomm)在高通5G峰會上全球首發其最新研發的5G模組——Thundercomm TurboX™ T55,同時還發布了5G應用、5G邊緣側開發套件及解決方案矩陣,全面推動最新一代通信技術5G的大規模商用。
5G商用將給物聯網智能化發展帶來重大機遇。在這過程中,作為物聯網行業的網絡連接,通信模組連接著上游標準化芯片和下游高度碎片化的垂直應用,其扮演著越來越重要的角色,是不可或缺的重要組成部分。作為世界領先的AIoT賦能者,創通聯達推出最新研發的5G模組,加速推動全球5G商用化進程。
TurboX T55基于領先的Qualcomm® Snapdragon™ X55 5G調制解調器打造,其采用LGA和M.2兩種封裝設計,支持5G NR標準的sub-6GHz頻段和全球主要頻率。它還支持LTE FDD和TDD連接性,并內置GNSS定位功能,支持5G獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)兩種運行模式。TurboX T55可適用于面向全球部署的移動終端,包括固定無線接入、移動熱點設備、XR、智能攝像頭等領域的企業及移動寬帶應用。
此外,創通聯達還推出搭載TurboX T55的邊緣側AIoT開發套件——5G版TurboX AI Kit,支持開發者和制造商專注于打造下一代AIoT產品,同時支持5G應用開發和測試,快速實現5G終端產品原型設計,推動 VR/AR、車聯網、智能制造、智慧能源、無線醫療、無線家庭娛樂、聯網無人機、個人AI助手、智慧城市等領域的5G商業化落地。5G版TurboX AI Kit采用模組化設計,包含了硬件、操作系統、應用與云功能,可以為不同級別的AIoT開發者提供高性能、低功耗的計算平臺、5G通信連接和豐富的開發工具,支持他們快速將AI和5G技術融入邊緣及端側設備。
迎接5G時代,我們已經準備好了。作為全球領先的物聯網產品和解決方案提供商,創通聯達依托高通全球領先的芯片技術,以及中科創達強大的操作系統技術和全球服務能力,為客戶提供最具前沿的AIoT技術、5G和Turnkey端到端解決方案,助力萬物智聯時代的到來。
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