站長資訊網(wǎng)高通在今年4月發(fā)布了驍龍730和730G處理器，而關(guān)于其下一代的產(chǎn)品的信息目前已曝光。
據(jù)外媒報道，驍龍730的下一代產(chǎn)品將被命名為驍龍735，最大的提升為采用臺積電7nm工藝制造。
驍龍735配備2顆Cortex A76(主頻分別為2.36GHz和2.32GHz)和6顆Cortex A55(主頻為1.73GHz)，搭載Adreno 620 GPU。
該SoC芯片基于三星8nm工藝節(jié)點的改進(jìn)，相比上一代驍龍730在性能上將提升5%-10%。
據(jù)悉，驍龍735還將集成5G基帶，預(yù)計將在年底推出。驍龍735主要針對中端機型打造，也使得5G手機的門檻進(jìn)一步降低。
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