華為出貨手機中近7成搭載麒麟芯片：華為麒麟990芯片巔峰

今年，華為遭遇了復雜詭譎的外部形勢，尤其是美國“實體清單”事件。不過，昨日，華為消費者業務宣布，截止10月22日，其2019年手機出貨量突破2億臺，比2018年提前64天，可以說是完全扛住了壓。

一份來自DR的研究報告中，華為今年出貨的手機中，采用自家海思麒麟芯片的比例達到了近70%之多。隨著華為手機出貨量的增加，海思的AP芯片收入也將同步保持增長。

另外，華為手機繼續著結構性變化，具體來說就是高端手機增多，中低端手機減少，報道預計，今年下半年，華為中低端手機的出貨將減少5%。

據悉，海思的AP芯片已經占到中國手機市場總AP需求量的20%，實力可見一斑。

報告還透露，華為在明年上半年還將推出整合了NPU和5G基帶的SoC芯片，不知道是麒麟8系還是7系。