站長資訊網高通公司為其智能手機處理器陣容增加了一款新的旗艦芯片組，最新發布的驍龍865 Plus 5G移動平臺比驍龍865的同級產品性能強約10%。正如這個名字”驍龍865+”所暗示的那樣，這并不是對現有SoC的全面改造，而是為下半年發售的智能手機產品提供更多動力。
Snapdragon 865 Plus采用了我們熟悉的Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU，但卻能發揮出更大的威力。高通表示，由于采用了更高的3.1GHz時鐘速度，該處理器的性能相比普通的驍龍865現在提升了10%。
同時，圖形渲染性能也提高了10%，仍然可以在這基礎上提供144 Hz的刷新率支持、加速渲染和可更新的GPU驅動支持等功能，這一點尤其值得游戲玩家們贊賞。驍龍865 Plus延續支持HDR游戲，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解碼，此外，還有HDR10+、HDR10、HLG和Dolby Vision的HDR播放特性。
有了隨著制造商掌握新芯片組的功能，預計今年下半年旗艦智能手機的4K顯示頻率將達到60Hz，QHD+分辨率下高達144Hz。
驍龍865 Plus將與高通公司的驍龍X55 5G調制解調器作為標準配置相結合。支持全球5G頻段，包括支持Sub-6和mmWave網絡–跨越TDD、FDD和DSS，它還可以處理獨立和非獨立模式，以及全球多SIM卡和全球漫游。
驍龍865 Plus還支持最新的WiFi 6E，可提供高達3.6 Gbps的帶寬，當然這有賴于高通FastConnect 6900平臺，提供有4流(2×2+2×2)雙頻的同時支持，4K QAM，160MHz通道，以及對最新藍牙5.2規范的支持。
其他方面，驍龍865 Plus與驍龍865相比沒有變化，比如支持最高16GB的2750MHz LP-DDR5內存或2133MHz LPDDR4x內存。還有Hexagon語音助手加速器，Hexagon 698處理器用于AI加速，高通傳感中樞用于多麥克風遠場檢測和多個語音助手等。
高通表示，基于驍龍865 Plus的設備會從2020年第三季度開始出貨，智能手機廠商不需要等待太長時間。事實上，華碩已經確認其華碩ROG Phone 3旗艦游戲手機將使用這款新芯片組。不過，完整的規格還要再過幾周才能確認，發布日期和供貨情況暫時也欠奉。
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