站長資訊網3月25日消息 據外媒 TomsHardware 消息，英特爾在昨日舉辦的直播中公布了一系列重大信息，公布了 7nm 制程芯片的開發進展，詳細介紹了由 47 顆小芯片封裝而成的 Xe-HPC 高性能 GPU。
英特爾 CEO 帕特 · 基辛格表示，將于 2023 年推出領先的 CPU 產品，由臺積電代工制造，會同時提供民用版和服務器處理器。不過，英特爾尚未公布新處理器的制程信息。英特爾還指出，由臺積電代工的 CPU，將確立英特爾在民用市場和數據中心市場的領先地位。
除此之外，英特爾還表示 2023 年大部分產品將使用自家 7nm 制程工藝制造，會推出代號為 “Meteor Lake”的臺式機 CPU 以及 “Granite Rapids”服務器 CPU。這意味著，英特爾可能將在 2023 年推出兩組 CPU 產品線。臺積電、三星電子自今年起便開始 3nm 制程工藝的研發，因此可以預計英特爾 2023 年由臺積電代工的處理器有望同樣使用 3nm 制程工藝。
外媒表示，臺積電、三星的 3nm 工藝可能使 CPU 主頻倒退，但是架構的提升有望抵消這種影響。盡管如此，更新的工藝會更加節能，成本更低。
據了解，英特爾出貨的處理器產品絕大多數為中低端產品，旗艦芯片銷量非常少。外媒表示，盡管臺積電的產能始終比較緊張，但是為英特爾代工少數高端芯片的能力還是會有的。
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