做為全球最大最先進的晶圓代工廠,臺積電在7nm、5nm節點上領先三星等對手,明年面還會量產3nm工藝,接下來則是2nm工藝。
臺積電計劃未來三年投資1000億美元,其中先進工藝花費的資金最多,2nm工藝也是前所未有的新工藝,臺積電去年稱2nm工藝取得了重大進展,進度比預期的要好。
實際上臺積電的2nm工藝沒有宣傳的那么夸張,此前只是技術探索階段,尋找到了可行的技術路徑。
現在2nm工藝才算是進入了研發階段,重點轉向了測試載具設計、光罩制作及硅試產等方向。
根據臺積電的說法,2nm工藝節點上,他們也會放棄FinFET晶體管結構,轉向GAA環繞柵極結構,此前三星更為激進,在3nm節點就會棄用GAA晶體管,不過這兩家的GAA晶體管結構也不會一樣,孰優孰劣還沒定論。
在2nm節點,光刻工藝更加重要,EUV光刻是少不了的,但此前的EUV工藝還存在不少問題,臺積電的2nm節點也會重點改進EUV工藝,提高光刻中的質量及效率。
至于量產時間,臺積電的2nm工廠現在還在起步階段,此前消息稱是2023年試產2nm工藝,2024年量產。

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