站長(zhǎng)資訊網(wǎng)11 月 12 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，自去年以來(lái)，三星電機(jī)一直在向蘋果公司提供倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)封裝，供其在 M1 芯片上使用。
熟悉此事的人士說(shuō)，日本的 Ibiden 和中國(guó)臺(tái)灣的欣興電子也在為蘋果 M1 提供芯片板。
他們說(shuō)，Ibiden 是世界上最大的 FC-BGA 制造商，也是蘋果的最大供應(yīng)商。
蘋果公司在去年 11 月發(fā)布了自己的 PC 處理器 M1 芯片。這種基于 ARM 的 SoC 自問(wèn)世以來(lái)，一直被用于 MacBook Air、MacBook Pro、Mac Mini、iMac 和 iPad Pro 上。
蘋果曾表示，它計(jì)劃到 2022 年在其所有 Mac 系列上使用 Apple Silicon 系列芯片。
在推出 M1 芯片之前，蘋果公司在其 Mac 系列中使用了英特爾的芯片。
蘋果已經(jīng)在其 iPhone、iPad 和 Apple Watch 上使用自己的基于 ARM 的 SoC–A 系列芯片。
由于 iPhone 制造商計(jì)劃在其產(chǎn)品中擴(kuò)大應(yīng)用 M 系列芯片，預(yù)計(jì)三星電機(jī)將繼續(xù)供應(yīng) FC-BGA 和用于芯片的產(chǎn)品。
到目前為止，這家韓國(guó)元件制造商主要為英特爾提供 FC-BGA。
同時(shí)，三星電機(jī)最近決定在其芯片板業(yè)務(wù)上投資 1.1 萬(wàn)億韓元。這一數(shù)額是其從 FC-BGA 業(yè)務(wù)中獲得的約 5000 億韓元年收入的兩倍。
雖然它目前主要是為個(gè)人電腦生產(chǎn) FC-BGA，但它可能也將致力于為服務(wù)器提供 FC-BGA，這是更有利可圖的。
三星電機(jī)可能會(huì)在越南建立新的 FC-BGA 生產(chǎn)線，該公司曾在那里運(yùn)營(yíng)一條剛性柔性印刷電路板生產(chǎn)線。
由于新冠疫情的影響，服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)對(duì) FC-BGA 封裝的需求量很大。
特別提醒：本網(wǎng)信息來(lái)自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。
