站長資訊網11 月 15 日消息，今日有數碼博主爆料稱，摩托羅拉將會在 12 月拿下新一代驍龍 8 旗艦處理器的首發，而且還會推出一款搭載驍龍 888 Plus 芯片的新機，主打雙旗艦組合牌。
據稱，這款驍龍 888 + 新機定價比雙 11 期間的部分旗艦手機還要低。對此，聯想中國區手機業務部總經理陳勁表示，這款驍龍 888+ 的新機性能調教不錯，而且定價有驚喜。
高通 2021 年度驍龍技術峰會將于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行，屆時將推出新一代驍龍旗艦平臺。根據爆料，這款新旗艦 SoC 或將被命名為驍龍 8 Gen1，采用三星 4nm 工藝打造。
此前有海外博主曝光了 Moto Edge X 的參數詳情，該機在海外命名為 Edge 30 Ultra，型號為 XT-2201，內部代號為“Rogue”(外部代號為“HiPhi”)。
據悉，該機將搭載全新的高通 sm8450 旗艦平臺，提供 8/12GB LPDDR5 內存以及 128/256GB UFS 3.1 閃存，采用 6.67 英寸 1080P + 分辨率 144Hz 刷新率的 OLED 打孔屏，通過 HDR 10+ 認證。
此外，該機前置鏡頭為 60MP，后置采用 50MP 主攝(OV50A，支持 OIS)+50MP 超廣角(S5KJN1)+2MP 景深(OV02B1B)三攝配置。
值得一提的是，該機內置了 5000mAh 電池，支持 68W(嚴格來說是 68.2W) 有線快充，可在 15 分鐘內充至 50%，35 分鐘充滿 100%。
其他方面，該機預裝基于 Android 12 的 MYUI 3.0 系統，采用塑料外殼，支持 IP52 級防水防塵，保留 3.5mm 耳機孔，還配備立體聲揚聲器，支持藍牙 5.2，Wi-Fi 6 等。
SM8450 芯片預計采用三星 4nm 工藝制程，擁有雙 Part 3400 新架構，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 芯片共有八個核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產提頻，在性能提升的同時，也會增加一定功耗。
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