站長資訊網(wǎng)11 月 24 日消息，隨著高通新一代，驍龍溝通會的官宣，我們有望在 12 月 1 日看到全新的驍龍系列旗艦平臺。從目前爆料來看該芯片或?qū)⒈幻驗轵旪?8 Gen1。
數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日透露，目前已有四款全新旗艦手機暫定在 12 月發(fā)布，其中或包括聯(lián)想 MOTO、小米等等。據(jù)稱，這四款新旗艦都會采用 5000 萬像素的大底主攝，后續(xù)還將推出更高像素主攝的機型。
此外，他還表示小米旗下的驍龍 870 新機也將會在下個月一同到來，屆時我們有望看到小米多款新品發(fā)布。
高通將于 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行 2021 年度驍龍技術(shù)峰會，預(yù)計將會帶來最新的驍龍 8 Gen1 旗艦芯片，以及驍龍品牌的后續(xù)更新計劃。
該博主此前曾表示，接下來的幾款驍龍 8 Gen1 旗艦手機的電池都將采用 4500mAh± 起步的大電池，而且支持 65W 級閃充。
據(jù)悉，高通 SM8450 芯片預(yù)計采用三星 4nm 工藝制程，擁有雙 Part 3400 新架構(gòu)，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 芯片共有八個核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產(chǎn)提頻，在提升性能的同時，也會增加功耗。
此前還曝光了一臺搭載 SM8450 芯片的工程機設(shè)備，核心頻率分別是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU 為 Adreno 730。
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