站長資訊網(wǎng)眾所周知，臺積電與三星是目前唯二布局4nm制程市場的芯片代工企業(yè)，總產(chǎn)能占比超70%。從某種程度來說，4nm制程競賽其實就是臺積電 VS 三星。作為影響手機性能的核心因素，芯片制程的每一次更新都會成為手機行業(yè)各大廠商的關(guān)注焦點。圍繞最新的4nm制程工藝，新一輪的智能手機芯片競賽已悄然拉開帷幕。
面對緊迫的4nm制程競賽，聯(lián)發(fā)科與臺積電率先起跑，發(fā)布了基于臺積電4nm制程的天璣9000，打響了4nm制程時代的第一槍。與上一代5nm制程相比，全新的臺積電4nm制程在性能、功耗方面均有明顯提升，將助力聯(lián)發(fā)科近期公布的天璣9000在性能和功耗方面實現(xiàn)雙豐收。
臺積電4nm制程工藝在性能、密度、能耗表現(xiàn)上十分優(yōu)秀(圖/網(wǎng)絡)
同樣的4nm，不一樣的性能
天璣9000的登場標志著智能手機SoC正式進入4nm制程時代，市場中的競品也將在近期發(fā)布基于三星4nm制程工藝打造的旗艦芯片。從歷史經(jīng)驗來看，三星的4nm制程工藝性能、功耗的提升要遜色于臺積電4nm制程工藝。
相信在臺積電4nm制程的優(yōu)秀溫控與功耗加持下，天璣9000將延續(xù)天璣家族優(yōu)秀的溫控與能耗表現(xiàn)，在高性能之下帶來更持久的旗艦手機使用體驗。
臺積電4nm制程加成，天璣9000問鼎安卓第一
得益于臺積電4nm制程工藝的優(yōu)異性能，天璣9000可以更好地發(fā)揮其Arm V9架構(gòu)、Cortex X2超大核以及Mali G710 GPU的性能優(yōu)勢。其安兔兔跑分達到了驚人的1007396分，成功突破100萬大關(guān)，成為首個跑分破百萬天花板的手機芯片，性能領(lǐng)先競品旗艦近18%，問鼎安卓第一。
得益于臺積電4nm制程，天璣9000性能發(fā)揮出色，跑分突破百萬，問鼎安卓市場(圖/網(wǎng)絡)
據(jù)悉，天璣9000已被多家知名手機廠商采購，搭載天璣9000的旗艦手機的內(nèi)部測試正在緊鑼密鼓的展開。從各大廠商的良好反饋來看，天璣9000已被業(yè)界看作2022年頂級旗艦的重要選擇，未來的市場表現(xiàn)值得期待，將有望進一步鞏固聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片市場的優(yōu)勢。
縱觀當下市場，天璣9000的發(fā)布將進一步改變明年旗艦手機市場格局。通過引入臺積電最先進的4nm制程，聯(lián)發(fā)科搶先出招，再次領(lǐng)跑芯片制程競賽。相信隨著天璣9000 5G在終端市場落地，2022年的旗艦智能手機市場將十分精彩，值得期待。
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