聯發科明年主打的旗艦和次旗艦芯片分別是天璣9000和天璣7000,這兩顆芯片都會被Redmi采用,新機已經在路上。
11月30日消息,@數碼閑聊站爆料,搭載聯發科天璣9000和天璣7000的Redmi新機將會出廠預裝MIUI 13操作系統。
根據此前曝光的信息,天璣9000是聯發科沖擊高端市場的重要之作,它率先采用臺積電4nm工藝,由1個Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Arm Cortex-A510能效核心組成,安兔兔綜合成績突破了100萬分。

而天璣7000的定位是次旗艦,它采用臺積電5nm工藝,大核為Cortex A78架構,安兔兔綜合成績在75萬分左右,超過了高通驍龍870。
目前尚不確定Redmi聯發科天璣9000和天璣7000機型的具體型號,其中天璣9000終端可能隸屬于Redmi K50系列。

特別提醒:本網信息來自于互聯網,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實,對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益,請及時聯系我們,本站將會在24小時內處理完畢。