此前,有消息稱臺積電將在明年四季度開始量產3nm芯片。但現在又有消息指出,3nm芯片量產的時間可能要提前一段時間。
12月6日消息,據財聯社報道,臺積電3nm工藝有望明年第二季度量產,且目前已進入試產階段。這與此前四季度開始量產的消息相比,大大提前了兩個季度。
有分析認為,三星曾稱其3nm要搶先臺積電,于明年上半年量產,這可能刺激到了臺積電,因此,臺積電決定提前量產3nm工藝。
事實上,臺積電與三星在3nm架構上完全不同。臺積電3nm采用的還是鰭式場效電晶體(FinFET)架構,而三星則采用全新的環繞閘極技術(GAA)。至于兩者性能表現如何,要看芯片在終端上的表現,但這還需要一段時間才能印證。
如果臺積電真的將3nm工藝的量產時間提前到明年二季度,那就意味著臺積電能夠提前完成3nm工藝的量產工作和備貨工作。而如果沒有意外,蘋果iPhone 14將會在明年發布,到時候就有機會搭載3nm的芯片,性能無疑會更加強大。
有業界人士透露,臺積電若能提前量產3nm,聯發科、英偉達等大廠預計會成為其第一批客戶。

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