曝三星正研究用于芯片生產(chǎn)的聚焦環(huán)新材料，考慮用 B4C 替代 SiC

　　據(jù)韓媒 TheElec 報(bào)道，三星正在研究和開(kāi)發(fā)一種用于制造聚焦環(huán)(focus ring)的新材料。

　　聚焦環(huán)是晶圓制造蝕刻過(guò)程中使用的商品。它將晶圓固定在適當(dāng)?shù)奈恢靡员３值入x子體密度并防止晶圓側(cè)面受到污染。

　　過(guò)去，石英和硅用于制造聚焦環(huán)。但隨著在先進(jìn)晶圓制造中使用干法蝕刻而不是濕法蝕刻的情況有所增加，對(duì)由碳化硅(SiC)制成的聚焦環(huán)的需求也在增加。

　　SiC 環(huán)比純硅環(huán)更耐用，使用壽命更長(zhǎng)，這有助于公司降低生產(chǎn)成本。SiC 環(huán)每 15 到 20 天需要更換一次，而硅環(huán)每 10 到 12 天需要更換一次。

　　三星現(xiàn)在正在尋找碳化硼(B4C)來(lái)替代 SiC。消息人士稱(chēng)，這家科技巨頭目前正在與擁有 B4C 相關(guān)技術(shù)的合作伙伴合作，對(duì) B4C 聚焦環(huán)進(jìn)行質(zhì)量測(cè)試。

　　B4C 硬度更高，這意味著它們的單位使用時(shí)間更長(zhǎng)。然而，三星需要克服可靠性問(wèn)題。消息人士稱(chēng)，在當(dāng)前階段，環(huán)表面出現(xiàn)了顆粒。

　　消息人士還說(shuō)，三星還需要衡量用 B4C 替代 SiC 的經(jīng)濟(jì)可行性。

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