4 月 1 日,據(jù) DIGITIMES 報道,Strategy Analytics 數(shù)據(jù)顯示,全球智能手機應(yīng)用處理器(AP)市場在 2021 年增長 23%,達到 308 億美元。

其中,高通以 38% 的收入份額保持其智能手機 AP 的領(lǐng)導(dǎo)地位,聯(lián)發(fā)科和蘋果緊隨其后,各占 26%。
據(jù) Strategy Analytics 分析,蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通、展銳在 2021 年的市場占有率上升,而海思半導(dǎo)體和三星 LSI 的市場占有率有所下降。
在出貨量方面,聯(lián)發(fā)科在 2021 年超過了高通。但高通在 2021 年的收入比聯(lián)發(fā)科高出 43% 以上,這要歸功于其高溢價和高端的 AP 組合增加。
此外,憑借 LTE AP 產(chǎn)品的更新和升級,展銳在 2021 年實現(xiàn)了強勁的復(fù)蘇。Strategy Analytics 認為,隨著聯(lián)發(fā)科將重點轉(zhuǎn)向 5G,展銳可能在 2022 年從其手中奪取 LTE AP 市場份額。
Strategy Analytics 表示,在 2021 年,5G 連接的 AP 出貨量同比攀升 84%,占智能手機 AP 總出貨量的 46%。同時,2021 年設(shè)備上搭載人工智能(AI)引擎的 AP 出貨量超過 9 億,與 2020 年基本持平。
Strategy Analytics 還指出,臺積電在 2021 年生產(chǎn)的智能手機 AP 中占四分之三。同時,使用 7nm 及以下工藝技術(shù)制造的智能手機 AP 占總出貨量的 43%。
此外,谷歌在 2021 年憑借其 Pixel Tensor 芯片進入智能手機 AP 市場,獲得了大約 0.1% 的銷量和收入份額。
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