站長資訊網(wǎng)據(jù) DIGITIMES 報道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，隨著對智能手機 AP 的需求趨于平穩(wěn)，包括中華精測(CHPT)在內(nèi)的中國臺灣地區(qū) IC 測試接口供應(yīng)商正努力加強在手機以外的多個細分市場的部署。
這些供應(yīng)商正在將它們的業(yè)務(wù)觸角延伸到內(nèi)存控制器、網(wǎng)絡(luò)和高性能計算芯片等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域都需求旺盛。
消息人士稱，看好數(shù)據(jù)中心和企業(yè)服務(wù)器應(yīng)用的 SSD 模塊需求，美國和日本的內(nèi)存制造商正在擴大從中國臺灣供應(yīng)商處采購 NAND 控制器 IC，同時也加強了高端內(nèi)存控制器的內(nèi)部開發(fā)。控制器短缺限制了 SSD 模塊的組裝。
消息人士指出，內(nèi)存控制器芯片供應(yīng)受到限制，部分原因是可用的代工能力有限，部分原因是支持此類芯片的 BGA 封裝所需的 ABF 基板供應(yīng)持續(xù)緊張，并補充說此類芯片的供應(yīng)可能要到 2022 年下半年才會有所改善。
消息人士還補充說，HPC 芯片是另一個可以在 2022 年為測試接口供應(yīng)商提供增長機會的細分市場。
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