站長資訊網(wǎng)據(jù) Tom’s Hardware 報(bào)道，搭載 5nm Ryzen 7000 Raphael 處理器的 AMD 下一代 AM5 插槽平臺將僅支持 DDR5 內(nèi)存。
Tom’s Hardware 通過供應(yīng)鏈中的多個(gè)來源確認(rèn)，X670 和 B650 AM5 平臺僅支持 DDR5 內(nèi)存。此外，AMD 已將其 AM5 主板的芯片組轉(zhuǎn)向基于小芯片的設(shè)計(jì)，因此某些型號將配備雙芯片。
AMD 已經(jīng)宣布其 AM5 插槽平臺將取代目前的 AM4 平臺，支持 PCIe 5.0 和 DDR5，但 AMD 官方尚未確認(rèn)不支持 DDR4。
據(jù)報(bào)道，目前尚不清楚 Ryzen 7000 的內(nèi)存控制器是否支持 DDR4，如果支持的話，AMD 可能會在更低端的 A 系列主板支持 DDR4 內(nèi)存，但 Tom’s Hardware 被告知似乎不太可能。
此外，報(bào)道稱部分 AM5 插槽平臺將支持雙芯片，僅適用于旗艦 X670 芯片組，而不適用于主流 B650 和入門級 A620 芯片組，目前還沒有關(guān)于這些小芯片如何工作的詳細(xì)信息。
AMD 在 2018 年推出 Zen 2 時(shí)首次引入了其小芯片方法。小芯片設(shè)計(jì)是一種模塊化方式，可提高多核性能。
特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。
