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來自蘋果供應商消息的一份外媒報告披露，半導體制造商臺積電針對蘋果下一代iPhone手機的7nm芯片已經開啟量產。這款芯片將在該年度智能手機性能與功耗效率的提升方面作出較大改進。
按照慣例，新款iPhone會在今年下半年發布。有消息人士聲稱蘋果新處理器很可能被命名為A12，比起蘋果當前iPhone 8和iPhone X中使用的10nm芯片將更小、更快、更高效。但目前蘋果與臺積電皆對此不予置評。
雖然該款7nm處理器的具體細節尚未知曉，但在臺積電的網站上可以查得其使用性能將提高20%，功耗降低約40%。
這份外媒報告是在三星宣布明年開始生產7nm芯片的幾個小時之后發布的。三星、臺積電曾在iPhone 6S上共同為蘋果生產A9處理器芯片，而此時臺積電成了蘋果獨家SoC合作伙伴。
盡管蘋果將成為首批采用7nm芯片的手機廠商之一，但其并非業內唯一一家。業界預計高通和三星都會拿出自己的7nm產品來應對蘋果的A12處理器，且三星本周早些時候已有證實，明年將有7nm芯片進入市場。
高通方面，Snapdragon 855將于明年到期，屆時極有可能助推一系列新的安卓旗艦。而與此同時，預計三星也將推出新的安卓手機，包括Galaxy S10和Galaxy X可折疊手機。而蘋果將在9月份公布更多有關2018年度iPhone的細節，接下來6月份的WWDC大會上會有一些iOS的消息，或許還有全新的iPhone SE。
也就是說，7nm工藝處理器已成為下一代智能手機的競賽焦點，蘋果將不遺余力去爭取這項先機優勢。從之前的經歷來看，蘋果正著手保持兩年一度的芯片工藝跳躍，這能夠使其自家的A系列處理器不斷保持領先優勢。
雖然預計A12和A13處理器都將采用7nm制造工藝，但臺積電已承諾2020年推出5nm工藝，并于2022年推出3nm工藝，這使得設計與架構復雜的處理器芯片在未來不久后將縮小到令人難以置信的程度。
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