
Intel、AMD合體處理器Kaby Lake-G復活:Win11官方驅動發布下載
Intel產品史上,Kaby Lake-G絕對可以算上最特別的一代處理器。采用MCM封裝的它,將7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一塊基板上,是兩大“對手”罕見合體產物。 然而,Kaby Lak...
Intel產品史上,Kaby Lake-G絕對可以算上最特別的一代處理器。采用MCM封裝的它,將7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一塊基板上,是兩大“對手”罕見合體產物。 然而,Kaby Lak...
12 月 3 日消息,AMD 多款入門級顯卡此前被曝光,型號為 Radeon RX 6500 XT、RX 6400。根據國內爆料者 @熱心市民描邊怪 在 B 站發表的動態,RX 6500 XT 將于 2022 年 1 月中旬上市,而 R...
隨著聯發科和高通各家旗艦芯片的相繼發布,年底的旗艦芯片之爭進入高潮。為了對這兩款旗艦芯片有一個更加系統清晰的了解,有博主將天璣9000和驍龍8 gen1做成了對比圖。下面我們就結合這張圖來詳細分析一下,看看這兩款芯片各自表現如何。 ...
作為全球晶圓代工市場的一哥,臺積電在先進工藝上越走越遠,去年就量產了5nm工藝,下一步就輪到3nm工藝了,最新消息稱臺積電的Fab 18工廠已經開始試產3nm芯片。 臺積電在南科工業園的Fab 18晶圓廠是目前先進工藝的主力生產基地...
上周四,韓國半導體巨頭三星宣布,其下一代 2.5D 封裝技術 I-Cube4 即將上市,該技術提升了邏輯器件和內存之間的通信效率,集成 1 顆邏輯芯片和 4 顆高帶寬內存(HBM)。 另外,該技術還在保持性能的前提下,將中介層(In...
2021年12月2日,中國郵電器材集團有限公司(以下簡稱郵電器材)召開發布會正式推出全新的獨立手機品牌——Hi nova品牌,以及兩款新品Hi nova9 Pro和Hi nova9。Hi nova9系列新品將助力...
作為全球晶圓代工市場的一哥,臺積電在先進工藝上越走越遠,去年就量產了5nm工藝,下一步就輪到3nm工藝了,最新消息稱臺積電的Fab 18工廠已經開始試產3nm芯片。 臺積電在南科工業園的Fab 18晶圓廠是目前先進工藝的主力生產基地...
兩日的驍龍技術峰會已經接近尾聲,驍龍8 Gen1、驍龍8cx Gen3等一大批新處理器和我們見面,本月就會有首批終端產品推出。 此前,高通僅對外公布驍龍8 Gen1采用4nm制程工藝,但并未披露具體的代工方。 據媒體報道,在問答...
12 月 2 日消息,英特爾 12 代酷睿移動處理器 i7-1270p 已經多次出現在跑分平臺,今天,規格稍低的 i5-1240P 也曝光了。 CPU 參數方面, i5-1240P 與 i7-1270p 一樣都是 4 大核 8 小核...
有投資者在投資者互動平臺提問:臺積電發展 Chiplet 已有十余年時間,3 納米制程就是要靠 Chiplet 技術增加性能,請問長電科技該技術是否成熟或者請蔣尚義先生來大力開展,畢竟蔣先生早就致力于先進封裝推廣!并預言先進封裝是突破摩...