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3月11日消息，據國外媒體報道，據兩位知情人士透露，英特爾將會在2016年為蘋果iPhone提供LTE無線調制解調器芯片。供給型號為前者最新推出的7360 LTE芯片。業界分析人士稱，英特爾7360在制造工藝、功耗表現以及性能表現上已讓不少智能手機生產商感到驚艷。
蘋果iPhone長期以來一直都使用來自高通的通信芯片。不過英特爾從去年開始加大了移動市場的投入，公司如今似乎終于要在iPhone上看到成功的曙光。
據知情人士指出，7360芯片并不是配備于所有的iPhone上，而是只存在于面向亞洲和拉丁美洲等新興市場的特別版iPhone中。
英特爾7360 LTE芯片最高可承載450 Mbps的下載，及支持Category 9/10 LTE技術和集成三家運營商網絡。業內分析人士表示，已有不少智能手機生產商對7360的制造工藝、功耗表現以及性能表現感到驚艷。
在過去幾個月里，多位蘋果工程師與英特爾位于德國慕尼黑的工程師就在iPhone中集成英特爾LTE芯片進行了頻繁的交流。
英特爾位于慕尼黑的設施原本是英飛凌通信芯片業務的生產基地。后者于2010年被前者收購，而此后則負責研發了英特爾下一代的LTE芯片。
英飛凌曾經利用慕尼黑生產基地為iPhone供應3G通信芯片，但在公司被英特爾收購后，蘋果立即終止了訂單。
一位知情人士表示，英特爾一直希望能為蘋果提供LTE芯片，甚至不惜擲重金。雙方的合作很可能包括高層度的蘋果A系列處理器集成。
高通作為蘋果長期的芯片供應商，與后者一直保持著愉快但并不簡單的合作關系。
“蘋果找到第二家主要(通信芯片)供應商，將使得公司在(與高通的)合作關系中處于有利地位。”一位知情人士指出。
英特爾已經意識到自己在移動市場落后于高通的事實，公司也明確表示向設備生產商供給移動芯片將是當前主要的發展計劃之一。
英特爾此前為中端市場設備推出了7160和7260，以及SoFia SoC通信芯片解決方案，這些產品大多只銷往發展中國家。因此讓旗下芯片入駐一款標志性設備，如iPhone等，將會是英特爾贏得的一場偉大勝利。
當然，雙方的合作目前并非板上釘釘。如果英特爾無法在供應時間上滿足蘋果的要求，或者雙方公司之間出現一些其他未預料的插曲，談判仍可能出現破裂。不過考慮到英特爾急需達成一個里程碑式的交易，以在移動市場上證明自己，該公司很可能作出多種妥協來確保合作的成功。
截稿時，蘋果和英特爾均未就上述消息置評。
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