聯發科本月發布第二款Sub 6GHz 5G基帶

自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯發科早早投入了5G研發，且已經帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000(MT6889)。

消息稱，聯發科將在12月25日發布旗下第二款5G基帶，依然覆蓋的是Sub 6GHz頻段，也就是主要面向亞洲尤其是中國市場。

對于技術要求更高的mmWave毫米波產品，爆料指出聯發科的規劃是明年下半年推出。

毫米波是西方5G的主要承載頻段，高頻、干擾少的特點可滿足5G大帶寬、低延遲的天然要求。我國的5G網絡在中前期部署中以Sub 6GHz為主，后期可能會轉向毫米波。

以天璣1000為例，它已經是全球首款支持雙載波聚合的5G單芯片，可聚合兩個100MHz載波從而獲得200MHz帶寬，藉此成為全球速度最快，6GHz以下波段下行速度最高4.7Gbps，上行速度最高2.5Gbps，同時使得5G信號覆蓋能力提升30%。

此外，天璣1000的M70基帶還支持NSA/SA雙模、TDD/FDD雙制式自然不在話下，它還領先支持5G+5G雙卡雙待，而且支持NSA+SA、SA+SA的任意組合，可同時體驗不同的5G網絡，當然也支持4G+5G雙卡雙待。