協(xié)議顯示蘋果需在未來四年采購高通5G基帶

據(jù)外媒報(bào)道，近日一份蘋果與高通和解后達(dá)成的采購協(xié)議曝光，文件中稱蘋果在未來4年里繼續(xù)采用高通的5G芯片。

IT之家了解到，具體來說蘋果要在2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

IT之家獲悉，這份文件由美國國際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)公布，一些突出顯示價(jià)格和硬件技術(shù)規(guī)格等細(xì)節(jié)的信息被處理掉。但這也坐實(shí)了蘋果今年的5GiPhone將使用高通基帶的事實(shí)，其后繼產(chǎn)品將依次使用Snapdragon X60、Snapdragon X65、Snapdragon X70調(diào)制解調(diào)器。不過這些名稱很可能只是暫時(shí)的，不排除后續(xù)高通方面進(jìn)行修改。