臺積電回應將赴日本建芯片廠傳聞

7月20日消息，據國外媒體報道，日本計劃邀請臺積電或其它芯片廠商與國內芯片設備供應商共同建造一家先進的芯片制造工廠。

臺積電

日本政府計劃未來數年向參加該計劃的海外芯片生產商提供總計數千億日圓或數十億美元的資金。

今年5月，媒體曾報道過，日本政府正尋求吸引臺積電和英特爾到日本設晶圓工廠，以強化日本半導體生態(tài)系統。目前在半導體上游市場，日本企業(yè)生產的芯片設備和材料，如光阻劑、蝕刻氣體在全球排名靠前。

臺積電對此則回應稱，目前并沒有相關計劃，但不排除未來出現任何安排。

美國政府已吸引臺積電在美建先進晶圓廠。今年5月，臺積電表示，這座將設立于亞利桑那州的廠房將采用公司的5nm制程技術生產半導體芯片，規(guī)劃月產能為20,000片晶圓。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業(yè)園區(qū)。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。