穩懋半導體預計產能利用率維持 7 至 8 成，新廠最快 3 年后貢獻營收

　　11 月 2 日消息，據臺灣媒體報道，全球最大砷化鎵晶圓代工服務公司穩懋半導體日前表示，隨著新產能加入貢獻，預計產能利用率將維持在 7 至 8 成。

穩懋

　　穩懋表示，第 3 季底已完成 5000 片產能擴充，目前月產能達 4.1 萬片，林口 C 廠則還有一層樓擴充空間，將視客戶需求評估擴產，隨著新產能加入，穩懋預計第 4 季產能利用率將從 9 成降至 7 至 8 成，維持健康水準。

　　穩懋表示，南科高雄園區新廠則是為未來需求準備，預計最快 3 年后土建完成后，可望貢獻營收。

　　穩懋半導體成立于 1999 年，位于林口華亞科技園區，是全球首座以六英吋晶圓生產砷化鎵微波集成電路 (GaAs MMIC)的專業晶圓代工服務公司。穩懋客戶群除了全球射頻集成電路設計公司 (RFIC Design Houses)外，并致力吸引與全球整合組件制造 (IDM)大廠合作。

　　穩懋目前提供兩大類砷化鎵晶體管制程技術：異質接面雙極性晶體管 (HBT)和應變式異質接面高遷移率晶體管 (pHEMT)。

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