站長資訊網Intel的第一款Xe架構獨顯DG1最終沒能帶來性能上的驚喜，只是少量供給到了OEM渠道。
不過，DG2的工程樣卡日前首次曝光，定位可以說一點都不占下風。
圖中可以看到雙風扇、大面積的散熱翅片、Intel Logo、8+6Pin外接供電(加上PCIe，總計300瓦供電能力)等。
規格方面，這張顯卡內建512組EU單元、基于Xe-HPG游戲專用核心打造，臺積電6nm工藝，基礎頻率2.2GHz，匹配16GB GDDR6顯存，256bit位寬，熱設計功耗在225~250瓦。
不僅如此，消息稱，Intel還在考慮要不要上更酷的三風扇設計，軟件方面，更是有類似于NVIDIA DLSS/AMD FidelityFX那樣的超分辨率采樣技術，名為XeSS。
性能上，DG2的單精度浮點性能為18T，略低于RTX 3070，也介于RX 6800和RX 6800 XT之間，不過NV浮點性能值有“作弊式”定義，所以傳言DG2的真實性能完全可以叫板RX 3070，甚至某種程度上對標隱形對手RTX 3070 Ti。
由于還需要一段時間調試，DG2最快今年四季度發布。
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