站長資訊網(wǎng)6 月 6 日消息 爆料大神 evleaks 本周放出了高通驍龍 888 繼任者(代號 SM8450)芯片的詳細情報。據(jù)稱，這款旗艦平臺將基于 4nm 工藝打造，然而業(yè)界對代工方卻眾說紛紜。
此前聯(lián)想中國區(qū)手機業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁透露該系列尚未確認臺積電還是三星，有可能定為雙版本方案，畢竟三星量產(chǎn)時間更早，臺積電可靠性會更高。
另一位知名爆料者 Mauri QHD 今日透露，某一位準確率 87.5% 的消息來源表示高通 SM8450(或定名驍龍 895)仍將由三星代工，至少會有三星版本，將采用其 4nm LPE 工藝，而三星自家的 Exynos 2200 同樣如此。
他還表示，這里所說的 4nm LPE 工藝其實就是基于 5nm 而來的 5nm LPA(第三代 5nm)方案改名，因為這樣更容易做營銷，而實際上 5nm LPA 和 4nm LPE 在性能上卻沒有太大不同。
相比驍龍 888，新一代 SM8450 升級到了 Arm v9 架構(gòu)，GPU 也從 Adreno 660 升級到 Adreno 730，預(yù)計會有可觀的提升，具體內(nèi)容可參考IT之家此前報道。
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