站長資訊網2021 年 9 月 18 日消息，在 9 月 15 日舉辦的上汽通用五菱“中國五菱，全球新能源普及者”品牌發布會上，五菱芯片首次公開亮相。官方關于這款芯片的介紹比較少，那么這款芯片到底是一款怎么樣的芯片呢?
“神秘”的五菱芯片
從這款芯片的“絲印”上我們可以看到“WULING-MCU-002”的字樣，因此這是一款五菱的 MUC 芯片。而關鍵信息在左下角，標注的型號為 KF32A150MQV。
對于比較了解半導體行業的朋友可能看出來了，這個型號的芯片屬于上海芯旺微電子 (ChipON) 的 KF32A 系列產品。這是一款 32 位車規級 MCU，滿足 AEC-Q100 品質認證要求。
以下為該芯片的技術參數，供專業讀者參考：
▲ 數據來自半導小芯
也就是說上汽通用五菱是從芯旺微電子定制了這款芯片，或者說是合作開發了這款芯片。
國產自主內核架構
在一些文章中指出了這款芯片使用了國產自主處理器內核架構，而從芯片型號中可以推測出“國產自主處理器內核架構”指的是芯旺微電子的 KungFu32 內核架構，而市面上其它 MCU 芯片大多使用的是 ARM 架構，也有少數 MCU 芯片使用的是 RISC-V 內核。
KungFu 內核是芯旺微電子自主研發的基于精簡指令集的 CPU 內核，擁有獨立知識產權和完善的工具鏈系統，包含 8 位處理器內核 KungFu8、32 位通用處理器內核 KungFu32、數字信號控制器內核 KungFu32D、以及多核系統 KungFu32DA。
以下為 KungFu32 的詳細介紹，供專業讀者參考：
KungFu 32 內核：
KF32 指令集：
芯片用途
目前五菱官方并未公布關于此款芯片具體應用的相關信息。根據芯旺微電子在上海慕尼黑電子展上公布的信息，針對汽車 TBOX 應用，芯旺推薦了三個型號的芯片，KF32A150 就是其中之一。因此該款五菱芯片很有可能是用于汽車 TBOX 應用。(此處僅為猜測，畢竟 MCU 芯片用途非常廣泛)
關于“造芯”
上海芯旺微電子是一家面向汽車和工業領域的芯片設計公司，也就是說他主要負責芯片的設計工作而不是芯片的制造工作。據集微網的報道稱，芯旺在被問及在當前的缺芯環境下，芯片產能與供應是如何得以保障時，得到的答復是：芯旺微擁有可以保障的貨源，采用由中芯國際供貨的 12 英寸的晶圓，以及 55nm 的制程工藝量產產品。
由此也可以推測出該款五菱芯片是由芯旺幫助五菱開發設計的，并由中芯國際制造。而且該款芯片很有可能就是使用的中芯國際 55nm 工藝。
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