站長資訊網市場研究機構 IC Insights 最新數據顯示，受益于 5G 智能手機處理器、網絡和數據中心處理器等應用的推動，今年代工市場有望實現創(chuàng)紀錄的 23% 增長，達到 1072 億美元。
IC Insights 指出，基于市場對用于網絡和數據中心計算機、新型 5G 智能手機以及用于其他高增長市場應用(如機器人、自動駕駛汽車和駕駛員輔助自動化、人工智能、機器學習和圖像識別系統(tǒng))的先進處理器的強勁需求，預計到 2021 年全球代工銷售額將增長 23%，與 2017 年創(chuàng)下的增長率紀錄持平。
值得注意的是，2017 年的強勁增長主要是由于三星將其 System LSI 業(yè)務內部轉移重新歸類為代工銷售，而非強勁的自然市場增長。
預計今年的代工總銷售額將首次超過 1000 億美元大關，并繼續(xù)以強勁的 11.6% 的同比速度增長，到 2025 年總代工銷售額預計將達到 1512 億美元。
其中，預計今年純代工市場將強勁增長 24%，達到 871 億美元，超過去年 23% 的增長速度。預計到 2025 年，純代工市場將增長至 1251 億美元，2020-2025 年間年復合增長率達 12.2%，占 2025 年代工總銷售額的 82.7%，今年則為 81.2%。
臺積電、聯電和其余幾家專業(yè)代工廠預計今年將實現健康的銷售增長。這些供應商也在大力投資新產能，以支持預測期內對其業(yè)務的預期需求。
外部銷售主要由高通等客戶推動的三星占據了 IDM 代工市場的大部分。IC Insights 預計，今年 IDM 代工市場將增長 18%，達到 201 億美元。預計到 2025 年 IDM 代工市場將增至 261 億美元，5 年復合年增長率為 9.0%。
英特爾近來的舉措已經表明，它打算在未來幾年作為 IDM 代工廠在業(yè)內發(fā)揮更大影響力。
英特爾在 10nm 以下工藝技術落后于臺積電和三星之后，于今年 3 月啟動了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，以扭轉其 IC 制造的被動局面。英特爾的新戰(zhàn)略旨在使該公司擺脫幾十年來強調使用內部晶圓產能來制造芯片的重心。相反，它計劃更多地利用第三方代工廠來獲得最先進的工藝技術，同時還將自己轉變?yōu)楹贤圃?代工廠)服務的主要供應商。
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