11 月 29 日消息,根據此前爆料,小米有望在年內正式發布小米 12 系列手機,搭載高通驍龍 8 Gen1 芯片。此外,小米還將于 2022 年推出紅米 Redmi K50 系列手機。根據微博 @數碼閑聊站 爆料,K50 樣機的屏幕、快充技術以及外圍規格,較前代產品做了不小的升級。

2021 年推出的 Redmi K40 搭載驍龍 870/888 芯片,采用三星 E4 材質 AMOLED 屏,但有用戶反饋這塊屏幕不支持 DC 調光,可能會導致視疲勞。如果爆料屬實,Redmi K50 系列有望改善屏幕的顯示效果。
此外,爆料者還暗示新手機有望搭載“跑分為 70-80W”的次旗艦芯片,預計為尚未發布的聯發科次旗艦,型號預計為天璣 7000。
這款芯片將采用臺積電 5nm 制程工藝,搭載 4×2.75GHz A78 大核,以及 4×2.0GHz A55 小核。GPU 型號為 Mali-G510 MC6。

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