站長資訊網(wǎng)12 月 16 日消息，臺積電今天宣布推出 N4X 制程工藝技術，為高性能計算(HPC)產(chǎn)品的苛刻工作負載量身定做。N4X 是臺積電首個以 HPC 為重點的技術產(chǎn)品，代表了 5nm 系列的終極性能和最高時鐘頻率。“X”是臺積電專門為 HPC 產(chǎn)品開發(fā)的技術。
利用其在 5nm 量產(chǎn)方面的經(jīng)驗，臺積電進一步加強了其技術，為高性能計算產(chǎn)品提供了理想的功能，創(chuàng)造了 N4X。這些特點包括：
為高驅(qū)動電流和最大頻率而優(yōu)化的器件設計和結(jié)構(gòu)
針對高性能設計的后端金屬堆棧優(yōu)化
超高密度的金屬-絕緣體-金屬電容器，可在極端性能負載下實現(xiàn)強大的功率傳輸
據(jù)悉，這些 HPC 特性將使 N4X 的性能比 N5 提高 15%，或比 1.2 伏特更快的 N4P 提高 4%。N4X 可以實現(xiàn)超過 1.2 伏特的驅(qū)動電壓并提供額外的性能。客戶還可以利用 N5 工藝的通用設計規(guī)則來加速其 N4X 產(chǎn)品的開發(fā)。臺積電預計 N4X 將在 2023 年上半年進入風險生產(chǎn)。
臺積電業(yè)務發(fā)展部高級副總裁 Kevin Zhang 博士說：“HPC 現(xiàn)在是臺積電增長最快的業(yè)務領域，我們很自豪地推出 N4X，這是我們極端性能半導體技術的‘X’系列中的第一個。HPC 領域的需求是無止境的，臺積電不僅為我們的‘X’半導體技術量身定做，釋放出極致的性能，還將其與我們的 3DFabric 先進封裝技術相結(jié)合，提供最佳的 HPC 平臺。”
臺積電表示，公司的 HPC 平臺不僅通過 N4X 技術提供性能優(yōu)化的芯片，還通過全面的 3DFabric 先進封裝技術以及通過臺積電公司開放式創(chuàng)新平臺與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴一起提供廣泛的設計支持平臺，從而提供最大的設計靈活性。
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