站長資訊網9月13日至15日，由中國電信和Qualcomm連續(xù)第十年聯(lián)合舉辦的天翼智能生態(tài)博覽會在廣州隆重舉行。本次盛會以“共贏智能新時代”為主題，聚焦5G、AI、智能終端等數(shù)字經濟新技術，涵蓋物聯(lián)網、移動互聯(lián)網、智慧家庭、車聯(lián)網、可穿戴設備、智能硬件等產業(yè)生態(tài)各領域。中國電信集團董事長楊杰、Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫出席博覽會，并在天翼智能生態(tài)產業(yè)高峰論壇上發(fā)表致辭。
從CDMA到5G，從人人互聯(lián)到萬物互聯(lián)
今年是中國電信接手CDMA移動網絡運營的第十年。2008年中國電信率先提出“終端引領”的發(fā)展戰(zhàn)略，以促進CDMA市場的繁榮，隨后第一屆天翼手機訂貨會應運而生。中國電信與Qualcomm的合作始于CDMA，雙方長期以來真誠緊密的合作不僅加速了移動技術的創(chuàng)新，也取得了諸多成就——2009年聯(lián)合推出EV-DO服務，2015年又共同合作推出天翼4G+服務和終端，再到今年中國電信、Qualcomm及其他3GPP成員按時完成全球5G標準第一階段工作。在雙方緊密合作的這十年里，以無線科技為基礎的中國數(shù)字經濟正經歷高速增長和快速創(chuàng)新，并廣泛滲透到其他經濟領域。
Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫發(fā)表主題演講
Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示，在過去三十多年里，Qualcomm持續(xù)推動全球移動技術的演進和發(fā)展，Qualcomm發(fā)明的突破性基礎科技從根本上改變了整個世界相互連接、溝通和計算的方式。展望未來，Qualcomm將憑借其在先進連接和低功耗高性能計算等領域的領導力，助力變革眾多行業(yè)，賦能合作伙伴，支持他們提升競爭力和創(chuàng)新能力，并提供能夠豐富人類生活的創(chuàng)新體驗。
本次博覽會期間，Qualcomm在展臺展示了其在5G、移動AI體驗、網聯(lián)汽車、驍龍智能終端、物聯(lián)網、無線邊緣服務、VR等多個領域的前沿技術和最新產品，讓現(xiàn)場觀眾親身體驗移動技術如何變革人們的生活。隨著5G商用的進一步臨近，Qualcomm的5G技術展示也引發(fā)高度關注，尤其是面積僅智能手機大小的5G移動測試平臺，讓觀眾真切感受到5G商用終端已經近在咫尺。
Qualcomm展臺
Qualcomm 5G移動測試平臺
5G商用即將成為現(xiàn)實
5G是本次大會的熱門話題。作為通用技術，5G 將全面構筑經濟社會數(shù)字化轉型的關鍵基礎設施，從線上到線下、從消費到生產，從平臺到生態(tài)。中國電信董事長楊杰在發(fā)言中表示，5G既是網絡強國、數(shù)字中國、智慧社會建設戰(zhàn)略的重要組成部分，也是中國電信深化轉型升級的必然選擇。他還提出四點主張——共同促進5G標準成熟、共同打造5G智能網絡、共同創(chuàng)新5G應用模式及共同繁榮5G終端產業(yè)。峰會期間，中國電信還正式啟動了Hello 5G行動計劃。
關于5G，Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示，Qualcomm持續(xù)專注于驅動5G發(fā)展，致力于使5G商用在2019年成為現(xiàn)實。Qualcomm將繼續(xù)提供頂級的5G原型系統(tǒng)和測試平臺，并通過其推出的全球首款5G調制解調器——驍龍X50以及其5G射頻前端解決方案支持5G的早期測試、外場試驗和部署。莫倫科夫還表示，Qualcomm正與包括中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、大唐電信、華為、中興通訊在內的多家領先的中國運營商和網絡基礎設備廠商合作，進行5G互操作測試、試驗和演示，共同推進中國及全球5G發(fā)展。
就在9月初，Qualcomm和大唐移動宣布，雙方按照IMT-2020(5G)推進組發(fā)布的5G技術研發(fā)試驗第三階段規(guī)范，完成5G新空口互操作性測試(IODT)。中國5G技術研發(fā)試驗由工信部指導、IMT-2020(5G)推進組負責實施。5G第三階段測試作為5G技術研發(fā)測試的最后一環(huán)，將為2019年展開的5G規(guī)模試驗及預商用做好準備。
5G終端領域，Qualcomm今年年初宣布了5G領航計劃，與中國領先的OEM合作伙伴合作共同推動在2019年實現(xiàn)5G智能手機的商用。在5G領航計劃的支持下，多家中國OEM廠商在5G終端開發(fā)方面已經取得了階段性成果。史蒂夫·莫倫科夫在本次博覽會上表示，采用7納米制程工藝的下一代驍龍旗艦移動平臺預計將成為首款面向頂級移動終端打造的、支持5G功能的移動平臺，Qualcomm正在助力2018年年底首批5G移動熱點的推出，并在2019年上半年支持5G智能手機的發(fā)布。目前Qualcomm已向多家OEM廠商出樣其下一代移動平臺。
5G+AI 萬物智能互連
未來隨著5G的興起，人工智能(AI)將得到進一步發(fā)展，實現(xiàn)AI 2.0。此前有預測稱，到2025年，AI將衍生出5萬億美元的商業(yè)價值;普華永道也有報告顯示，至2030年，AI將為世界經濟貢獻15.7萬億美元，這個數(shù)字將超過中國與印度兩國目前的經濟總量之和。
而目前，Qualcomm正憑借其規(guī)模化的技術發(fā)明支持終端側AI飛速發(fā)展。Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示，AI和5G的結合將驅動無線邊緣創(chuàng)新。這對于驅動位于無線邊緣的更多無線連接智能終端及萬物至關重要。他認為，5G將成為面向無線邊緣的統(tǒng)一連接架構，其高容量、一致吞吐量、低時延和高可靠性的特性將支持終端實現(xiàn)感知、推理和行動。與此相類似，終端側和邊緣AI將在充分發(fā)揮5G潛能方面起到重要作用。
年初，Qualcomm宣布推出Qualcomm人工智能引擎AI Engine。該人工智能引擎由多個硬件與軟件組成，能夠加速終端側AI用戶體驗在部分Qualcomm驍龍移動平臺上的實現(xiàn)，此外Qualcomm專門面向物聯(lián)網終端的視覺智能平臺上亦集成了該人工智能引擎。同時，Qualcomm與包括商湯科技、曠視科技、騰訊、網易有道、百度在內的多家產業(yè)生態(tài)鏈合作伙伴展開合作，利用人工智能引擎組件實現(xiàn)并加速終端側AI應用;公司還攜手小米、一加、vivo、OPPO、努比亞、錘子、黑鯊等多家智能手機廠商，支持他們利用驍龍移動平臺上的人工智能引擎加速AI應用。
Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示，Qualcomm正積極拓展無線技術的邊緣，將智能手機上的大量創(chuàng)新不斷向外延伸。Qualcomm現(xiàn)正不遺余力地開拓一系列新興技術，包括C-V2X、蜂窩物聯(lián)網、802.11ax等，同時為XR、始終連接的PC、智能音箱等新興智能終端打造卓越的解決方案。
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