Redmi K50 電競(jìng)版官宣：2 月 16 日發(fā)布

　　2 月 9 日消息，今日 Redmi 紅米手機(jī)官方宣布，開(kāi)年大作 Redmi K50 電競(jìng)版將于 2 月 16 日發(fā)布，官方稱(chēng)“為 K 系列用戶(hù)，打造一部硬核的 Dream Phone”。

　　關(guān)于 Redmi K50 電競(jìng)版，官方對(duì)該機(jī)的描述是“冷血旗艦：電競(jìng)標(biāo)準(zhǔn)，打造更高性能、更強(qiáng)散熱;全線拉滿：毫無(wú)保留的配置升級(jí)、不負(fù)期待。”

　　從官方放出的海報(bào)來(lái)看，Redmi K50 電競(jìng)版后置三攝，采用側(cè)面指紋，并且電源鍵還采用雙段開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)，其具體功能目前還未知。

　　據(jù)了解，Redmi K50 電競(jìng)版是 Redmi K50 系列的首發(fā)機(jī)型，據(jù)悉，Redmi K50 系列有多款機(jī)型，并分別搭載不同的處理器，其中 Redmi K50 將搭載驍龍 870 處理器，而 Redmi K50 Pro 搭載的是天璣 8000 處理器，Redmi K50 Pro + 搭載天璣 9000 處理器，Redmi K50 電競(jìng)版則將搭載驍龍 8 Gen1，且將支持 120W 快充以及全球首發(fā)搭載 CyberEngine 超寬頻馬達(dá)，官方表示“可能是安卓史上最強(qiáng) X 軸馬達(dá)振感”。

　　原標(biāo)題：Redmi K50 電競(jìng)版官宣：2 月 16 日發(fā)布，號(hào)稱(chēng)“全線拉滿的冷血旗艦”

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