今日,業內人士 @手機晶片達人 通過社交媒體透露,高通在臺積電投片的 4nm 驍龍 8 Gen1 Plus,有 2 萬片晶圓預計可以提前發出,并開始在二季度交付。

爆料指出,第三季開始每季度都有超過 5 萬片的 4nm Gen1 Plus 產出,目前良率超過 7 成以上,比起三星的 4nm 高出很多。

去年 12 月,數碼博主 @數碼閑聊站 曾表示,采用臺積電 4nm 工藝的聯發科天璣 9000(mt6983)和高通 sm8475 當時“還是熱”,功耗降低不是很多。

高通新一代驍龍 8 Gen1 芯片代號為 sm8450,優化版的 Plus 版本即 sm8475。
根據 DigiTimes 去年 12 月的報道,高通不滿于三星電子 4nm 工藝較低的良品率,可能會將部分高端驍龍處理器訂單交由其他廠商。
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