站長資訊網臺積電總裁魏哲家在法說會上透露，3 納米制程進展符合預期，將于今年下半年量產。不過據 Digitimes 最新報道，半導體設備廠商透露，臺積電 3 納米良率拉升難度飆升，臺積電因此多次修正 3 納米藍圖。
半導體設備廠商并指出，臺積電已將 3 納米劃分出 N3、N3E 與 N3B 等多個版本以符合不同客戶的需求。
據悉，與 5 納米工藝相比，3 納米制程可以提高 70% 的晶體管密度，15% 的性能，降低 30% 的功耗。有消息稱臺積電將在 2023 年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運送 3 納米芯片，第一批采用 3nm 芯片的蘋果設備預計會在 2023 年首次亮相。
特別提醒：本網信息來自于互聯網，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時聯系我們，本站將會在24小時內處理完畢。
