今天下午,小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰宣布,Redmi K50系列搭載聯發科天璣9000旗艦處理器。
盧偉冰表示,聯發科天璣9000芯片“出道即巔峰”,它滿足你對性能與功耗的全部期待。
據悉,聯發科天璣9000采用臺積電4nm工藝,由1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成,GPU為ARM Mali-G710,安兔兔綜合成績突破了100萬分。
值得注意的是,從曝光的信息來看,搭載聯發科天璣9000芯片的機型為Redmi K50 Pro+,Redmi K50 Pro搭載天璣8100芯片,Redmi K50搭載高通驍龍870芯片。
三款新品都是采用OLED柔性直屏,形態為中置挖孔,支持側邊指紋識別,標準版支持67W快充,頂配版支持120W神仙秒充,它們將于3月17日正式登場。

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