進度超預期，曝臺積電3nm芯片8月投片量產

　　ITBEAR科技資訊4月12日消息，據中國臺灣媒體《聯合報》報道，由于在3nm制程工藝上取得了重大突破，臺積電將于今年8月進行第二版3nm制程N3B芯片的投片量產。

　　此前有爆料稱蘋果A16芯片有望首發臺積電3nm工藝，但8月份開始投片量產顯然滿足不了蘋果巨大的市場需求，所以蘋果A16芯片依舊會采用臺積電4nm工藝生產。不過，臺積電后續有望在2023推出3nm工藝的迭代升級版“N3E”，蘋果A17芯片或許有望首發。

　　據了解，臺積電3nm工藝N3B的初期產量大約為每月4萬至5萬片，或許會由英特爾率先采用。

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