微軟Surface磁吸專利曝光，未來可能會少用粘合劑

（原標題：微軟Surface磁吸專利曝光，未來可能會少用粘合劑）

IT之家5月11日消息 日前，微軟一項新專利獲批，這項專利是針對Surface內部空間設計的，微軟通過磁吸式設計，可以減少Surface內部粘合劑的使用，讓Surface更容易維修。

這項專利中相關文檔寫到，“本文描述了一種配備了磁吸式附接電子元件的方法，該設備包括了殼體和電子元件，它們通過磁力與殼體表面進行連接”。

微軟這一專利可在設備制造期間，將設備中的電子元件一個或多個磁吸點與殼體表面對準，這樣就不需要額外的粘合劑進行粘接，不僅適用于快速制造組裝，也能大大減輕維修和回收的負擔。

作為一項概念設計，微軟可能不會很快應用在實際產品中，但鑒于此前的Surface產品極其難修的現狀，微軟的這項專利盡早出現可能對維修人員是一件好事。