日月光投控回應臺積電供應鏈跟進赴美設廠

據(jù)鉅亨網(wǎng)報道，晶圓代工龍頭臺積電15日宣布將在美國建廠，市場關注其供應鏈是否會跟進設廠。對此，封測大廠日月光投控表示，將以成本考慮，同時視市場和客戶需求而定。

臺積電計劃在美國亞利桑那州興建5納米晶圓廠，規(guī)劃月產(chǎn)能2萬片，預計2021年動工、2024年量產(chǎn)，這也是臺積電在美國的第二個生產(chǎn)基地。預計在2021年至2029年期間，新廠支出(含資本支出) 預計將投入約120億美元。

報道指出，相較于臺灣地區(qū)擁有包括IC 設計、封測、內(nèi)存、材料與設備廠，以及PCB 模塊等產(chǎn)業(yè)鏈完整、群聚效應強，美國則缺乏完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。另外，由于臺積電對于先進技術與材料要求嚴格，市場關注上下游供應鏈是否會跟進其腳步，赴美設廠。

據(jù)悉，日月光目前在美國硅谷已有子公司，但規(guī)模不大。對于是否會在美擴廠，日月光投控表示，全球布局是日月光經(jīng)營業(yè)務的核心價值，美國廠的擴充與否將以成本考慮，同時視市場和客戶需求決定。